2025年10月30日
，為期三天的NEPCON ASIA 2025在廣東圓滿落幕。作為電子製造裝備領域的佼佼者


，德森精密攜核心技術與創新方案閃耀展會，其11號館11D70展位自開展起便人氣爆棚，成為全場焦點。

　　此次參展

，德森精密不僅以明星產品Ni7展現頂尖技術實力，更通過高頻次的現場互動、沉浸式的方案演示

，深度鏈接行業夥伴，傳遞柔性智造理念


，為電子製造產業“提速降本”提供清晰路徑。

　　深耕行業，以創新驅動智造升級

　　德森精密的展位憑借覆蓋“印刷→點膠→塗覆→貼裝→植拆板”的全鏈路服務體係脫穎而出。現場集中呈現的全自動錫膏印刷、高速智能點膠、精密塗覆及一體化植拆板解決方案，精準匹配多領域升級需求，其中Ni7等(deng)明(ming)星(xing)產(chan)品(pin)的(de)亮(liang)相(xiang)

，進(jin)一(yi)步(bu)展(zhan)現(xian)了(le)企(qi)業(ye)對(dui)細(xi)分(fen)場(chang)景(jing)需(xu)求(qiu)的(de)深(shen)度(du)把(ba)握(wo)。無(wu)論(lun)是(shi)支(zhi)持(chi)超(chao)大(da)尺(chi)寸(cun)定(ding)製(zhi)的(de)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)設(she)備(bei)
，還(hai)是(shi)可(ke)實(shi)現(xian)多(duo)閥(fa)協(xie)同(tong)與(yu)複(fu)雜(za)軌(gui)跡(ji)點(dian)膠(jiao)的(de)專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)
，均(jun)體(ti)現(xian)了(le)德(de)森(sen)精(jing)密(mi)在(zai)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)上(shang)的(de)持(chi)續(xu)突(tu)破(po)。

　　技術與交流並進
，共築行業生態橋梁

　　展會期間
，德森精密展位始終人氣鼎盛。眾多來自消費電子
、新能源
、通信等領域的企業技術負責人紛紛駐足，展開深入交流，現場技術團隊結合實際案例給出的定製化解決方案獲得廣泛認可。

　　不bu少shao海hai外wai采cai購gou商shang特te意yi駐zhu足zu谘zi詢xun，對dui設she備bei的de智zhi能neng化hua水shui平ping與yu適shi配pei能neng力li表biao達da了le合he作zuo意yi向xiang，充chong分fen印yin證zheng了le德de森sen精jing密mi在zai全quan球qiu電dian子zi裝zhuang備bei市shi場chang的de影ying響xiang力li。同tong期qi舉ju辦ban的de高gao端duan論lun壇tan中zhong
，德de森sen精jing密mi關guan於yu“柔性智造引領產業變革”的觀點
，與展會聚焦的AI、具身智能等前沿賽道形成深度呼應，為行業發展提供了新思路。

　　立足展會成果

，共繪智造未來新藍圖

　　此次參展

，德森精密不僅展現了近20年深耕高端智能電子裝備領域的技術積澱，更通過與產業鏈上下遊的高效對接，夯實了“一站式電子智造服務商”的行業定位。作為國家高新技術企業，德森精密始終以自主研發為核心驅動力
，其設備在微米級精度控製
、智能化生產管理等方麵的優勢，正助力更多企業實現降本增效與產業升級。

　　展會落幕，智造前行。德森精密將以本次NEPCON ASIA 2025為新起點
，持續聚焦電子製造的智能化、高效化需求，深化技術創新與場景適配，為全球電子產業構建自主可控、柔性高效的製造生態注入更強動力。

　　展會預告

　　慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China)

　　2026年3月25–27日

　　地點：上海新國際博覽中心

　　德森精密展位號：E4館 4528

　　屆時，我們將帶來更多創新技術與解決方案!